COF
是将集成电路(IC)固定在 柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将 芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
1、绝缘性能优越的Ink
2、耐化学性能优异
3、热固化型Ink
1、产品特性3D钢丝网复合工艺制作;
2、网纱特殊工艺处理保证网版印刷尺寸稳定;
3、网版图案尺寸精度±20微米。
阪东S型刮胶区别于普通聚氨酯刮胶,其运用特殊橡胶加工而成,带有特殊的“臭味”,对某些特殊的油墨具有很好的抗腐蚀性。
FSR
是一种用于测量或检测施加在其表面的物理力或压力的传感器这些电阻器通常由薄而柔韧的聚合物材料构成,其中含有导电颗粒。 当力施加到FSR的表面时,它会变形,导电颗粒之间的间距会发生变化,从而导致电阻发生变化。
1、复合钢丝网,密集线路采用高显像力的乳剂;
2、特殊的工艺处理避免摩尔纹;
3、印刷边缘整齐,过墨性能良好。
2、特殊的工艺处理避免摩尔纹;
3、印刷边缘整齐,过墨性能良好。
1、刮胶是浇筑一体成型工艺铸造耐溶剂耐磨性优秀;
2、双层不同硬度支撑更好,膜厚长时间印刷更均匀;
3、白色部分95度,蓝色部分有65度/70度/75度/83度。
Products
产品推荐