精密陶瓷行业-常州普雷特印刷科技有限公司

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精密陶瓷行业

电子丝网印刷方案专业供应商

MLCC

通过对陶瓷介质与金属电极进行叠层化，形成体积小巧而容量较大的芯片型电容。几乎所有电路板都配有MLCC,用于降低噪音和设定电路参数等。

MLCC工艺过程

内部构造

丝印工序

使用卷轴状的陶瓷薄膜，连续印刷同一图案

将连续印刷后的图案切分，然后进行叠层

将叠层后的膜按芯片逐块切割

银浆灌（贯）孔刮胶SPS-FGB-GK 高粘度油墨斜角刮胶

采用日本进口聚氨酯刮胶加工而成，耐溶剂耐磨性优秀。
1、采用日本刮胶加工而成，耐溶剂耐磨性优秀；
2、刀口斜面研磨，较小的印刷角度，更适合导电油墨被挤压进孔内，印刷产品导电性能稳定；
3、玻纤板设计安装更方便，长时间稳定支撑。

MLCC网版

1、更薄膜厚，膜厚最低可达2μ，膜厚差控制±0.5μ；
2、下墨厚度一致性好，前中后期印刷厚度差异小；
3、多批次叠层套印进度高，尺寸控制误差±10μ。

贴片保险丝

贴片保险丝在小型保险丝行业中是技术含量相对较高的品种。贴片保险丝按尺寸可分类为：0402、0603、1206，按性能可分类为：快速熔断型、慢速熔断型和增强熔化热能型。贴片保险丝在电脑周边产品，手机通信设备，数码相机，显示器，新能源汽车等诸多领域都有广泛应用。

FGB-V角刮胶

1、采用日本进口聚氨酯刮胶加工而成，耐溶剂耐磨性优秀；
2、玻纤板刮胶采用玻纤板和刮胶相结合，既有刮胶的弹性，又有玻纤板的支撑性；
3、长时间印刷可以保持稳定的印刷角度，印刷油墨厚度均匀。

贴片保险丝

1.全面应对电极、熔丝、玻璃、字符印刷网版；
2.尺寸规格:1206、0603、0402；
3.专用感光胶，印刷适配性更好。

氮氧传感器

优质平板型芯片，是采用HTCC（高温共烧陶瓷）工艺制成，芯片内集成有加热器的多层传感元件能在长期使用后依旧保持测量精准的性能。氮氧传感器芯片是利用电化学原理，通过测量电流大小，其能精确测试出汽车尾气中NOx含量，主要应用于商用车氮氧传感器。

银浆灌（贯）孔刮胶SPS-FGB-GK 高粘度油墨斜角刮胶

氮氧传感器网版

1、采用耐磨性强的乳剂，经特殊工艺制作；
2、尺寸精度可达到±15μm，叠层套印精度良好；
3、印刷膜厚阻值稳定，前中后期差值较小。

静电吸盘

陶瓷静电吸盘主要由电介质吸附层、电极层和基底层这三部分以层状结构由表向里堆叠而成，电介质吸附层位于表面，用于实现高效吸附。电极层则位于中间，通过加上正电压或负电压，形成静电场，基底层则起到支撑和固定作用。除此之外，在静电吸盘内部还可镶嵌电极柱、气体通道、粘结材料等辅助结构，其中气体可在工作时通入He气，通过气体循环流动进行热传递，从而稳定控制wafer的温度。

SPS-UD 双硬度复合刮胶

1、刮胶是浇筑一体成型工艺铸造耐溶剂耐磨性优秀；
2、双层不同硬度支撑更好，膜厚长时间印刷更均匀;
3、白色部分95度，蓝色部分有65度/70度/75度/83度。

静电吸盘

1、使用高解像力乳剂，匹配对应刮胶，解决圆形图案锯齿问题；
2、图案区膜厚差≤2μ，各区域阻值一致性较好；
3、乳剂表面会特别处理，可有效控制溢墨。

厚膜加热

厚膜加热是指采用丝网印刷技术在基材上印刷绝缘介质电阻导体保护釉等材料，通过高温烧结而成。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。厚膜加热技术缺点是电阻发热层到不锈钢基体的热传导距离短热阻小。

银浆灌（贯）孔刮胶SPS-FGB-GK 高粘度油墨斜角刮胶

厚膜加热

1、采用高耐磨乳剂，可有效提升使用寿命；
2、涂布膜厚差≤2μ，确保阻值稳定，发热均匀；
3、持续印刷仍能保持较好套位精度。

Vibrantz 4931电介体

1、耐高击穿电压
2、不锈钢钢板上的隔离介质，当用在430 S17级别不锈钢钢板上时，有着最小限度的曲翘。

厚膜电路

厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。

银浆灌（贯）孔刮胶SPS-FGB-GK 高粘度油墨斜角刮胶

厚膜电路

1、采用高耐磨乳剂，可有效提升使用寿命；
2、涂布膜厚差≤2μ，确保阻值稳定，发热均匀；
3、持续印刷仍能保持较好套位精度。